選擇性波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元件電路板的焊接中具有生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計(jì)要求，近10多年來(lái)各種封裝形式的表面安裝元件的出現(xiàn)，電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)出現(xiàn)了以表面安裝技術(shù)為主流的發(fā)展趨勢(shì)，通孔元件的應(yīng)用已越來(lái)越少。一些電子產(chǎn)品使用一些特殊的印制板以及細(xì)腳距連接器的應(yīng)用使得波峰焊技術(shù)以及手工焊技術(shù)遇到越來(lái)越多的困難。選擇性波峰焊適用方向是我們工作的方向，有必要透徹了解：

大型電子計(jì)算機(jī)

大型電子計(jì)算機(jī)在天氣預(yù)報(bào)、石油堪察、火箭發(fā)射、衛(wèi)星跟蹤及核爆模擬中具有極其重要的作用，因此大型電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展水平是一個(gè)國(guó)家高科技水平的重要標(biāo)志之一。大型電子計(jì)算機(jī)使用的一些多層印制電路板的層數(shù)已達(dá)30至50層，板厚達(dá)2至3mm，雙面貼裝有大量的BGA、QFP等表面安裝的超大規(guī)模集成電路，但仍有一些高性能微處理器及連接器仍然是通孔元件。

這類(lèi)電路板往往先做好雙面回流焊工藝，而個(gè)別通孔元件無(wú)法使用波峰焊工藝，只能用手工焊方法來(lái)解決的。由于50層的多層印制電路板具有很大的熱容量，當(dāng)烙鐵頭溫度設(shè)定較低時(shí)，手工焊接很難使金屬化孔中填滿焊料，而烙鐵頭溫度太高時(shí)又很容易造成焊盤(pán)與基板剝離使板子報(bào)廢。

有些廠家為焊接這種板子上的通孔元件采用了帶托盤(pán)的波峰焊工藝，托盤(pán)把已經(jīng)回流焊接好的貼裝元件掩蓋住，只留出所要焊接通孔元件的引腳，電路班板隨托盤(pán)一起過(guò)波峰焊。這種工藝的問(wèn)題是托盤(pán)底面的凸出部分要高于通孔元件引腳的露出高度，焊料波峰流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生陰影造成大量焊點(diǎn)空焊，若把波峰高度打得更高一些會(huì)使波峰不穩(wěn)定而無(wú)法正常工作。

汽車(chē)電子,開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品

汽車(chē)電子以及開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品，由于使用的環(huán)境條件較惡劣并有很大的功耗，一些產(chǎn)品中已采用了金屬芯印制電路板。金屬芯印制電路板的基板或多層板中的某些層用金屬材料制成，可以達(dá)到良好的散熱效果。有些電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)選用了氣密性及防潮性極好的陶瓷封裝集成電路，如陶瓷封裝的CBGA以及陶瓷封裝的無(wú)引線集成電路LCC。陶瓷材料的溫度膨脹系數(shù)較低（CTE＝6-7ppm/℃）而常用的FR4環(huán)氧玻璃布基板的溫度膨脹系數(shù)要大得多（CTE＝14-18ppm/℃），由于元件封裝體與印制電路板溫度膨脹系數(shù)嚴(yán)重失配，若用波峰焊工藝來(lái)焊接板上的通孔元件，印制板熱膨脹尺寸加大會(huì)把原先已回流焊好的陶瓷封裝集成電路的焊點(diǎn)拉斷，這種電路板與波峰焊工藝是不兼容的以往也只能采用手工焊接。即使這樣若這些產(chǎn)品使用在惡劣的工作環(huán)境，在高低溫激烈變化的環(huán)境，焊點(diǎn)同樣承受很大的剪切機(jī)械應(yīng)力作用而產(chǎn)生裂縫。為解決溫度膨脹系數(shù)的匹配問(wèn)題電子產(chǎn)品的電路板采用銅－因瓦－銅的金屬芯印制電路板。這類(lèi)電路板由于散熱效果極好，板上的通孔元件用手工焊很難使金屬化孔中填滿焊料。
    

細(xì)腳距通孔連接器
    

以往通孔連接器引腳間距都是一個(gè)網(wǎng)格距離（2.54mm）而隨著電子產(chǎn)品組裝密度的提高半個(gè)網(wǎng)格距離（1.27mm）的細(xì)腳距通孔連接器已被大量使用，在波峰焊工藝中焊點(diǎn)短路缺陷明顯增多。
    

無(wú)鉛焊料的應(yīng)用

無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比錫鉛焊料高40℃左右。在高溫焊接環(huán)境板子更容易彎曲變形，電路板上的焊盤(pán)也更容易氧化，再加上無(wú)鉛焊料的浸潤(rùn)能力比錫鉛焊料差，因此無(wú)鉛波峰焊和無(wú)鉛手工焊實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量高可靠的焊點(diǎn)就更為困難，尤其是一些與電源或地連接的金屬化孔中焊料的全部填充滿很難實(shí)現(xiàn)。

在這里為大家介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款一體式選擇性波峰焊。

特點(diǎn)：

? 在線運(yùn)輸,適用連線生產(chǎn)；

? 集噴霧、預(yù)熱與焊接功能于一體；

? 圖像編程方式，操作簡(jiǎn)便易上手；

? 適用于多品種小批量的應(yīng)用場(chǎng)合；

?波峰高度自動(dòng)校正，焊接一致性高；

? 波峰形態(tài)穩(wěn)定，焊接可靠性高。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家PCBA清洗機(jī)的源頭廠家，一家PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品型號(hào)種類(lèi)齊全，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，包括：在線PCBA清洗機(jī)，離線PCBA清洗機(jī)，PCBA水清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)等產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷(xiāo)售，設(shè)備配套齊全，價(jià)格合理，服務(wù)周全，歡迎廣大有需要的用戶前來(lái)咨詢和了解我們的產(chǎn)品，我們期待與您的合作！