PCBA清洗機(jī)對清洗液有以下幾方面的要求：

一、化學(xué)性質(zhì)方面

酸堿度（pH值）

清洗液的pH值需要保持在一個合適的范圍。如果pH值過高（呈強(qiáng)堿性），可能會腐蝕PCBA上的金屬部件，如銅箔線路、焊點(diǎn)中的錫等。

例如，當(dāng)清洗液的pH值超過10時，可能會加速銅的氧化和腐蝕。而pH值過低（呈強(qiáng)酸性），同樣會對電路板基材和元器件造成損害。對于含有玻璃纖維的電路板基材，酸性過強(qiáng)的清洗液可能會侵蝕玻璃纖維，降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。理想的清洗液pH值一般在中性或弱堿性范圍，如7-9之間，這樣可以在有效去除污染物的同時，減少對PCBA的損害。

清洗液應(yīng)具有較低的腐蝕性。除了酸堿度的影響外，清洗液中的化學(xué)成分本身也可能具有腐蝕性。例如，一些含有鹵族元素（如氯、溴）的清洗液，在特定條件下可能會與PCBA上的金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生腐蝕產(chǎn)物。所以，清洗液應(yīng)避免含有高腐蝕性的成分，特別是對于高精度、高價值的PCBA，需要使用無腐蝕性或極低腐蝕性的清洗液，以確保PCBA的長期可靠性。

二、物理性質(zhì)方面

沸點(diǎn)和閃點(diǎn)

清洗液的沸點(diǎn)和閃點(diǎn)是重要的物理參數(shù)。沸點(diǎn)合適的清洗液有助于清洗過程中的加熱操作。如果沸點(diǎn)過低，在清洗過程中容易揮發(fā)，導(dǎo)致清洗液濃度變化和清洗效果不穩(wěn)定。而沸點(diǎn)過高，則可能需要更高的加熱溫度，增加能源消耗和設(shè)備成本。

閃點(diǎn)是清洗液的一個重要指標(biāo)，閃點(diǎn)較低的清洗液在遇到明火或高溫時容易燃燒，存在隱患。因此，清洗液的閃點(diǎn)應(yīng)該較高，以確保在清洗機(jī)的工作環(huán)境。 表面張力較低的表面張力有利于清洗液更好地滲透到PCBA的微小縫隙和元器件之間。當(dāng)表面張力較低時，清洗液能夠更容易地進(jìn)入到緊密排列的引腳、芯片底部等部位，從而有效地去除污染物。例如，一些表面活性劑可以降低清洗液的表面張力，使其能夠更好地發(fā)揮清洗作用。

三、環(huán)保性能方面

揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量 為了符合環(huán)保要求，清洗液應(yīng)盡量減少VOCs的含量。高含量的VOCs在使用過程中會揮發(fā)到空氣中，造成空氣污染，并且對操作人員的健康也有潛在危害。越來越多的法規(guī)對清洗液的VOCs排放進(jìn)行限制，所以選擇低VOCs或無VOCs的清洗液是趨勢。

生物降解性 

良好的生物降解性也是清洗液的一個重要環(huán)保指標(biāo)。清洗液在使用后，如果能夠在自然環(huán)境中較快地被微生物分解，就可以減少對環(huán)境的長期污染。這對于可持續(xù)發(fā)展和減少環(huán)境壓力具有重要意義。

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SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、PCBA清洗機(jī)、在線PCBA清洗機(jī)、水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)、夾治具清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、離線PCBA清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、進(jìn)口錫膏、以及PCBA焊接、產(chǎn)品外觀檢測、手機(jī)行業(yè)裝配等相關(guān)行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。