在PCBA貼片加工領(lǐng)域，制造工藝的選擇對(duì)電子產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和生產(chǎn)成本起著決定性作用。錫膏印刷貼片法、紅膠貼片法和預(yù)涂助焊劑貼片法是三種主要工藝，其中錫膏在錫膏印刷貼片法里扮演著不可或缺的角色。

錫膏印刷貼片法

工藝流程

錫膏印刷貼片法的流程精密且有序。首先是錫膏印刷，這一步要將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小和形狀決定了錫膏的涂布量與分布。接著，貼片機(jī)按照編程指令，把電子元器件精確放置在涂有錫膏的焊盤上。比較后進(jìn)入回流焊環(huán)節(jié)，通過(guò)加熱使錫膏熔化，待冷卻凝固后，完成元器件與PCB的電氣連接和機(jī)械固定 。

錫膏的關(guān)鍵作用

1. 電氣連接：錫膏中的金屬合金（如錫鉛、錫銀銅等）在回流焊受熱熔化后，冷卻凝固形成焊點(diǎn)，成為電子元器件引腳與PCB焊盤間的導(dǎo)電橋梁，確保電流順暢傳輸，讓電子產(chǎn)品各部件能協(xié)同工作。例如在電腦主板中，眾多芯片和電子元件依靠錫膏形成的焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電氣連接，保證數(shù)據(jù)高速傳輸與處理。

2. 機(jī)械固定：固化后的焊點(diǎn)像強(qiáng)力膠一樣，將元器件牢牢固定在PCB上。在電子產(chǎn)品日常使用或遭遇震動(dòng)、沖擊時(shí)，焊點(diǎn)能防止元器件松動(dòng)、脫落，維持產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。以手機(jī)為例，在日常攜帶和使用中難免受到震動(dòng)，錫膏焊點(diǎn)保障了內(nèi)部元件穩(wěn)固，使手機(jī)能正常運(yùn)行。

3. 助焊功能：錫膏中的助焊劑成分至關(guān)重要。在焊接時(shí)，助焊劑能去除焊盤和元器件引腳上的氧化層，降低焊料表面張力，讓焊料更好地鋪展和潤(rùn)濕，從而提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等不良焊接情況。

紅膠貼片法

紅膠貼片法是先在PCB特定位置點(diǎn)涂紅膠，貼片機(jī)將元器件貼放在紅膠上，通過(guò)加熱或紫外線照射使紅膠固化固定元器件，之后再進(jìn)行波峰焊完成焊接。此工藝主要用于雙面貼裝或有異形插件元件的PCB組裝，能解決一些錫膏印刷貼片法難以應(yīng)對(duì)的復(fù)雜組裝問(wèn)題，但紅膠本身不具備焊接功能，只起固定作用。

預(yù)涂助焊劑貼片法

預(yù)涂助焊劑貼片法是先在PCB焊盤上預(yù)涂助焊劑，再貼裝元器件，比較后加熱完成焊接。它的優(yōu)勢(shì)在于能精確控制助焊劑用量，提高焊接質(zhì)量，適用于對(duì)焊接可靠性要求極高的產(chǎn)品，如航空航天、醫(yī)療電子設(shè)備等。不過(guò)，預(yù)涂助焊劑貼片法缺少錫膏中金屬合金的電氣連接和機(jī)械固定功能。

   錫膏印刷貼片法憑借錫膏在電氣連接、機(jī)械固定和助焊方面的綜合功能，成為應(yīng)用比較普遍的PCBA貼片加工工藝。紅膠貼片法和預(yù)涂助焊劑貼片法在特定場(chǎng)景發(fā)揮獨(dú)特作用，三種工藝相互補(bǔ)充，共同推動(dòng)電子制造行業(yè)不斷發(fā)展。

   在這里為大家介紹深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款A(yù)IM WS488水溶性錫膏。
    
         
                 產(chǎn)品圖片

 WS488 是一款為焊接后需要清潔的表面貼裝技術(shù)流程而設(shè)計(jì)的水溶性錫鉛焊膏。 WS488水溶性錫膏要注意以下幾點(diǎn)：
  
   1、印刷機(jī)里的溫濕度的控制溫度控制在25度左右，濕度在20%左右，可以在印刷機(jī)里加空調(diào)控制。
       
   2、錫膏的使用時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，4小時(shí)足以，時(shí)間長(zhǎng)了容易塌陷短路。
     
   3、貼片壓力不要太大，回流焊應(yīng)采用RTS型曲線升溫保持在1℃以下，快了容易塌陷造成短路。另外如有用貼片治具生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意控制治具的溫度。

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