在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，清洗環(huán)節(jié)至關(guān)重要，它直接影響著半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和使用壽命。從去除微小顆粒、有機(jī)物殘留到金屬污染物，清洗過(guò)程必須做到非常精確，才能滿足半導(dǎo)體封裝的高要求。因此，選擇一臺(tái)合適的清洗機(jī)成為了行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵任務(wù)，需要從多維度進(jìn)行考量。

依據(jù)污染物類(lèi)型抉擇清洗技術(shù)

顆粒物清洗

半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，光刻膠碎屑、灰塵等顆粒物極易附著在器件表面，影響后續(xù)工藝。對(duì)于此類(lèi)污染物，物理清洗技術(shù)中的高壓水射流清洗和二流體清洗是有效選擇。高壓水射流清洗利用高壓水流的沖擊力，能直接將顆粒從表面剝離。而二流體清洗，通過(guò)將氮?dú)夂腿ルx子水混合，在噴頭處形成細(xì)微的水液珠，對(duì)小于0.3微米的粒子有較高的去除率，能準(zhǔn)確去除微小顆粒，且不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體器件造成損傷。

  在這里深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司為大家簡(jiǎn)單介紹一款SLD半導(dǎo)體芯片封裝噴淋式清洗機(jī)。
          
                 產(chǎn)品圖片
 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 ? 噴淋清洗方式，高效**助焊劑及有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物；

 ? 兼容純水清洗及藥水清洗兩種方式；
   ? 適用于SIP、Flip Chip、FCCSP、TSV等半導(dǎo)體封裝形式。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、軸線檢測(cè)校直機(jī)、PCBA毛刷清洗機(jī)、水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)、夾治具清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、芯片基板清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、進(jìn)口錫膏、以及高級(jí)PCBA焊接、產(chǎn)品外觀檢測(cè)、手機(jī)行業(yè)裝配等相關(guān)行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測(cè)、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。