在清洗過(guò)程中，保護(hù)PCBA（印刷電路板組裝）上的電子元件至關(guān)重要，可從清洗前防護(hù)、清洗液選擇、清洗工藝控制、清洗后處理幾個(gè)方面著手：

- 清洗前防護(hù)

- 合理規(guī)劃布局：在設(shè)計(jì)PCBA時(shí)，將對(duì)清洗敏感的元件，如不耐濕的光學(xué)傳感器、易氧化的精密電阻電容，放置在受清洗液影響小的區(qū)域，或者為其設(shè)計(jì)專門的防護(hù)結(jié)構(gòu)，減少直接接觸。

- 使用防護(hù)材料：對(duì)于特別敏感的元件，像一些高精度的MEMS傳感器，會(huì)在清洗前用特定的防護(hù)膠帶或保護(hù)罩覆蓋，避免清洗液與其直接接觸，防護(hù)膠帶要確保不會(huì)殘留膠水在元件表面，以免影響后續(xù)性能。

- 清洗液選擇

- 適配性考量：選擇對(duì)電子元件無(wú)腐蝕、無(wú)溶解作用的清洗液。例如，對(duì)于含鋁材質(zhì)的元件，避免使用酸性清洗液；對(duì)于有塑料外殼的元件，防止使用能溶解塑料的有機(jī)溶劑。水基清洗液通常因環(huán)保、腐蝕性低，成為多數(shù)PCBA清洗的選擇。

- 溫和成分篩選：優(yōu)先采用表面活性劑等溫和成分的清洗液，既能有效去除污垢，又把對(duì)元件的潛在傷害降到較低，確保不破壞元件的金屬引腳、焊點(diǎn)以及表面涂層。

- 清洗工藝控制

- 優(yōu)化清洗方式：依據(jù)PCBA的特性和元件的敏感度，選擇合適的清洗方式。如超聲波清洗，對(duì)于一般元件可有效去除污垢，但對(duì)于對(duì)振動(dòng)敏感的晶體振蕩器等元件，可能導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞，此時(shí)采用更為溫和的噴淋清洗更合適。

- 準(zhǔn)確參數(shù)設(shè)置：嚴(yán)格控制清洗過(guò)程中的溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)。過(guò)高的溫度會(huì)使元件變形或損壞，如某些芯片在高溫下可能出現(xiàn)焊點(diǎn)熔化；過(guò)長(zhǎng)的清洗時(shí)間和過(guò)大的壓力也可能對(duì)元件造成物理?yè)p傷，所以需按照元件和清洗設(shè)備的要求準(zhǔn)確設(shè)定參數(shù)。

- 清洗后處理

- 徹底干燥處理：清洗后盡快進(jìn)行干燥，防止殘留水分導(dǎo)致元件生銹或短路。常用的干燥方法有熱風(fēng)干燥、真空干燥等，確保元件表面和內(nèi)部無(wú)水分殘留。

- 檢測(cè)防護(hù)復(fù)查：干燥后仔細(xì)檢測(cè)元件的性能和外觀，查看是否有因清洗導(dǎo)致的損壞或異常；同時(shí)檢查防護(hù)材料的移除是否徹底，有無(wú)殘留，保證PCBA能正常工作。
在這里

   下面將為大家介紹一款我們蘭琳德創(chuàng)科技推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。

                             
                                          產(chǎn)品圖片

  SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

  深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、PCBA清洗機(jī)、在線PCBA清洗機(jī)、水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)、夾治具清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、離線PCBA清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、進(jìn)口錫膏、以及PCBA焊接、產(chǎn)品外觀檢測(cè)、手機(jī)行業(yè)裝配等相關(guān)行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測(cè)、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。