在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）的清洗工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。清洗液作為清洗機(jī)的重要介質(zhì)，直接影響清洗效果、成本和環(huán)保性。以下從清洗液類型、技術(shù)原理、優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)景等方面進(jìn)行系統(tǒng)分析。

     一、主流清洗液類型及其特點(diǎn)

1. 水基清洗劑

   成分與原理：以水為主體（占比90%以上），添加少量表面活性劑、緩蝕劑或皂化劑（2%-10%），通過物理沖刷（高壓噴淋、超聲波）與化學(xué)溶解（皂化反應(yīng)）協(xié)同去污。  

優(yōu)勢(shì)：  

 - 環(huán)保安全：無毒、不易燃，符合綠色制造趨勢(shì)。
 

 - 成本低：水介質(zhì)廉價(jià)，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
 

 - 兼容性強(qiáng)：對(duì)金屬、塑料等基材無腐蝕，保護(hù)元件標(biāo)記完整性。
  

缺點(diǎn)：  

 - 耗水量大：需純水漂洗，廢水處理成本高。
  

 - 設(shè)備投入高：需配套純水設(shè)備和大型清洗線。
  

 - 不適用非氣密元件：水蒸氣可能損壞可調(diào)電位器、開關(guān)等。  

2. 干冰清洗技術(shù)

 原理：利用固態(tài)二氧化碳顆粒（干冰）在高壓氣流中噴射，通過低溫脆化污垢（-78.5℃）和動(dòng)能沖擊實(shí)現(xiàn)無殘留清洗。  

優(yōu)勢(shì)：
 

   - 無殘留：干冰直接升華，避免二次污染。  

   - 非接觸式清洗：不損傷精密元件（如傳感器、焊點(diǎn)）。
  

   - 高效節(jié)能：自動(dòng)化操作，節(jié)省停機(jī)時(shí)間。
  

   適用場(chǎng)景：高精度電子元件、焊渣及油污清洗，尤其適合半導(dǎo)體工廠。  

3. 有機(jī)溶劑清洗劑

  A.碳?xì)浠衔锶軇ㄈ缫掖?、石油醚）?
 

  - 優(yōu)勢(shì)：溶解力強(qiáng)（尤其對(duì)松香、油脂），效率高，無水污染。
  

  - 缺點(diǎn)：易燃需防火，揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放需管控。
  

鹵化/氟化溶劑：因破壞臭氧層和毒性問題，已被逐步淘汰。  

4.  半水基清洗劑
  

  A. 成分：含有機(jī)溶劑（如萜烯類）和少量水（5%-20%），結(jié)合乳化回收技術(shù)分離污垢。
 

  B. 優(yōu)勢(shì)：揮發(fā)性低，溶劑可回收，適合復(fù)雜污染物清洗。
  

  C. 缺點(diǎn)：干燥困難，需額外熱能，流程復(fù)雜。  

5. 堿性清洗劑（如VIGON? PE 190A）

   特點(diǎn)：專為功率電子設(shè)計(jì)，可處理氧化銅表面，兼容邦定、封裝工藝，易漂洗無泡沫。  

二、清洗液選擇的關(guān)鍵考量

1. 污染物類型：
  

   - 水溶性助焊劑：選擇水基或半水基。  

   - 油脂、松香：碳?xì)淙軇┗蚋杀逑锤咝А?br/>  

2. 生產(chǎn)規(guī)模：
 

   - 大批量生產(chǎn)：水基清洗機(jī)（如JEK-550CL）搭配自動(dòng)化流程，成本可控。
  

   - 中小批量：碳?xì)淙軇┗蚋杀逑挫`活適配。
  

3. 環(huán)保與安全：
  

   - 優(yōu)先選擇水基或干冰等低VOCs方案，避免鹵化溶劑。  

4. 設(shè)備兼容性：  

   - 水基需配套純水設(shè)備，干冰清洗機(jī)則需干冰造粒系統(tǒng)。  

三、實(shí)際應(yīng)用案例與趨勢(shì).

-案例1：某電子廠采用水基清洗機(jī)JEK-450CL，通過高壓噴淋和超聲波協(xié)同作用，清洗效率提升80%，助焊劑殘留率降低至0.1%以下。
  

-案例2：半導(dǎo)體工廠引入干冰清洗機(jī)，去除焊渣時(shí)避免了對(duì)BGA封裝的熱損傷，良品率提高15%。
  

 趨勢(shì)：  

 - 智能化：AI算法優(yōu)化清洗路徑，減少耗材浪費(fèi)。  

 - 綠色化：水基清洗劑升級(jí)為可降解配方，干冰采用回收二氧化碳生產(chǎn)。
  

四、總結(jié)與建議

PCBA清洗液的選擇需綜合污染物特性、生產(chǎn)需求和環(huán)保法規(guī)。水基清洗劑因成本低、安全性高仍是主流，但干冰技術(shù)在高精度場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)有效；碳?xì)淙軇┻m合特定污垢，而半水基和堿性清洗劑則在特殊工藝中不可替代。未來，隨著環(huán)保要求趨嚴(yán)，水基與干冰清洗的融合應(yīng)用將成為行業(yè)焦點(diǎn)。 

下面將為大家介紹一款我們蘭琳德創(chuàng)科技推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑

                   
                                  產(chǎn)品圖片

  SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

  深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、PCBA清洗機(jī)、在線PCBA清洗機(jī)、水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)、夾治具清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、離線PCBA清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、進(jìn)口錫膏、以及PCBA焊接、產(chǎn)品外觀檢測(cè)、手機(jī)行業(yè)裝配等相關(guān)行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測(cè)、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。