電路板上焊錫絲清洗的方法有好幾種，一類是需要把原來電路板的焊錫絲清洗干凈，一類是再進行焊錫絲工作之后去掉不需要的焊渣，建議使用蘭琳德創(chuàng)PCBA清洗機操作，接下來分別為介紹：

人工清洗

第一種，清理原來電路板上的焊錫絲

1. 先甩掉烙鐵上的焊錫絲，再次融化焊點。反反復復幾回便成。

2. 找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，可以把不需要的焊錫絲去處。

3. 假如大范圍的焊錫絲，可以用熱風焊槍或是錫爐。
   

 第二種，焊接后清洗不需要的焊渣

1. 用無水乙醇(或是95%以上的酒精)，很臟就拿軟毛刷蘸著酒精刷。

2. 緊接著用脫脂棉絮吸掉。

3. 采用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫(yī)院打針的針頭，烙鐵加熱后插入旋轉(zhuǎn)?；蚴悄枚位ň€(軟線)化了的時候把它帶上來就可以了。

4.如果都沒有吸錫器，還可以在加熱后快速抖動印刷制版把錫渣甩掉，一定要注意安全，擺動幅度不要太多。烙鐵焊接時，去掉烙鐵頭多余焊錫能夠甩錫。

設備清洗

不論是需要把原來電路板的焊錫絲清洗干凈，還是再進行焊錫絲工作之后去掉不需要的焊渣都可以采用蘭琳德創(chuàng)PCBA清洗機來清洗，設備專為波峰焊后助焊劑清洗設計，代替人工刷洗提高清洗產(chǎn)能及潔凈度，降低清洗成本； 全自動清洗模式，避免了操作人員接觸化學液體；經(jīng)過多道刷洗流程，能高效清洗焊后PCBA上的助焊劑殘留，不潤濕正面元器件；獨有的滾刷盤刷組合，從多方向進行清洗，徹底消除了清洗死角，充分保證了清洗潔凈度 。

這是一款SLD在線500YT-450M型PCBA水基清洗機，是蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的封裝基板噴淋清洗機,適用精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。

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